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Dossier

芯片吸取方法

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§ Ⅰ

Dossier Overview

IPC Classification

H10P 72/78 (2026.01)

本发明实施例公开了一种芯片吸取方法,包括将多个间隔设置的行内的芯片识别为第一芯片和第三芯片,使同一行内的第一芯片和第三芯片交替排列,且相邻行之间间隔有一行间隔行;将间隔行行内的芯片识别为第二芯片和第三芯片,使每个间隔行内的第二芯片和第三芯片交替排列;隔行吸取路径依次吸取多个第一芯片及多个第二芯片。通过在识别时将第一芯片与第三芯片交替排列,第二芯片与第三芯片交替排列,并将第一芯片所在的行间隔一行设置,使得吸取芯片的过程中,待吸取芯片的周围环境具有高度对称性,吸取时受力均匀,提高芯片质量和可靠性。

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