一种用于集成电路封装的基板和集成电路封装

本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种用于集成电路封装的基板和集成电路封装，包括基板组件，所述基板组件包括基板本体，且基板本体的两侧外壁均开设有两个对称设置的限位槽，所述基板本体顶部外壁嵌装有晶片座，所述基板本体的两侧外壁均开设有连接槽，且两个连接槽的内壁均固定连接有散热板，所述基板本体的内壁嵌装有多条导热铜丝，且导热铜丝的两端分别连接在晶片座和散热板上。本发明通过在基板中设置多个与晶片座连接的导热铜丝，又在基板的两侧设置散热板，便于通过导热铜丝将晶片座上的热量传递到散热板进行散热，解决了现有的集成电路中的基板散热效果差的问题，基板上的散热板配合封装机构和散热机构提高了集成电路的散热效率。