无引线封装结构的切割方法及其相关装置

本发明提供了一种无引线封装结构的切割方法及其相关装置，涉及半导体制造技术领域，切割方法用于切割无引线封装结构，芯片包括两个第一边和至少两个第二边，第一边上设有触点，切割方法包括：对待切割的无引线封装结构进行图像识别，确定边框的内轮廓和第一边；基于边框的内轮廓确定芯片组所在的区域，基于第一边在芯片组所在区域确定出能够在切割后使触点露出的行切割道，沿行切割道对无引线封装结构进行切割；对完成触点镀锡后的无引线封装结构进行图像识别确定第二边；基于第二边确定出将不同列的芯片分割开的列切割道；沿列切割道对无引线封装结构进行切割。在进行焊锡时，无引线封装结构是一个整体，能够提高焊锡的成功率。