半导体封装结构及其形成方法

本申请公开了一种半导体封装结构及其形成方法，其中形成方法，包括：提供玻璃基板，包括相对的第一表面和第二表面，玻璃基板中具有若干分立的玻璃通孔互连结构；在玻璃基板的第一表面形成无机介质层和位于无机介质层中的第一再布线金属层，第一再布线金属层与玻璃通孔互连结构电连接；在无机介质层的远离玻璃基板的表面形成混合键合层，混合键合层包括键合介质层和位于键合介质层的多个第一键合焊盘和多个第二键合焊盘，第一键合焊盘和第二键合焊盘与第一再布线金属层电连接；在玻璃基板第二表面形成有机介质层和位于有机介质层中的第二再布线金属层，第二再布线金属层与玻璃通孔互连结构的电连接。提高了具有玻璃基板封装结构的性能。