一种芯片、芯片封装结构及电子设备

本申请提供一种芯片、芯片封装结构及电子设备，芯片包括：衬底、以及位于衬底之上的多个互连结构，互连结构包括沿着第一方向，依次堆叠设置的第一导电结构、互连孔和第二导电结构，多个互连结构被划分为至少一个第一互连结构和至少一个第二互连结构，第一互连结构还包括高阻层，高阻层设于第一导电结构与互连孔之间、第二导电结构与互连孔之间的至少一个位置。如此，使得第一互连结构与第二互连结构之间的接触电阻的差异较大，即使存在工艺误差也无法消除第一互连结构和第二互连结构之间的电阻差异，所以通过这种设置方式，可以使得芯片得到预先设计的身份标识码，提高身份标识码制作的准确度，提高加密效果。