一种多种类芯片堆叠封装结构及制造方法

本申请公开了一种多种类芯片堆叠封装结构及制造方法，制造方法包括：将预堆叠的封装芯片进行面积排序，选择排序结果中第一的封装芯片作为第一芯片，对第一芯片进行兼容引脚布局设计，得到预设引脚的基底芯片；将排序结果中低于第一芯片的其他封装芯片作为第二芯片，将多个第二芯片平铺设置于基底芯片表面，得到芯片组合体；根据预设引脚将各第二芯片的引脚与第一芯片的微凸点对位连接，得到多层堆叠结构；对多层堆叠结构进行整体封装与塑封成型，得到多种类芯片堆叠封装结构。本申请通过省去转接板并采用错位堆叠方式，显著缩短了信号传输路径，有效解决了现有技术中通过转接板导致的信号传输效率低和封装结构可靠性不足的技术问题。