具有可互连的衬底的半导体封装件

一种半导体封装件包括多个不同的衬底区段。每个衬底区段包括一个或多个电子组件。附加地，每个衬底区段使用各种导电柱和导电孔机械并电耦合在一起。因为该衬底区段是能够互连的，所以该半导体封装件的形状和/或尺寸是完全能够定制的。附加地，该半导体封装件的各种电子组件的布局也是完全能够定制的。