一种嵌入式芯片封装方法及封装设备

本发明公开了一种嵌入式芯片的封装方法，包括在基板表面通过激光刻蚀包含编码标记的基准坐标系，同时在基板内部预嵌入光纤传感阵列，并生成与微凸块空间位置映射的初始基准数据；采用扫描仪对倒装芯片底部的微凸块进行三维形貌扫描，输出实时补偿向量集合，驱动定位平台执行芯片贴装，当监测到局部应变超过预设应变值时，触发动态位置补偿模型的迭代更新机制并生成二次补偿参数；构建对于微凸块的连接界面信息反馈至控制器，生成填充路径规划矩阵，执行底部点胶填充，形成与补偿后芯片位置相匹配的互连结构；通过视觉数据与工艺控制的深度融合，实现了高精度、高可靠性的倒装芯片封装。