环氧树脂组合物、粘接剂、密封材料、固化物、半导体装置及电子部件

本发明的课题在于，提供即使在包含特定的三硫醇化合物的情况下也具有良好的低温固化性的环氧树脂组合物、包含该组合物的粘接剂或密封材料、固化物以及半导体装置或电子部件。本发明提供如下的环氧树脂组合物，其包含：（A）以化学式（I）表示的硫醇化合物、（B）具有异氰脲酸骨架的硫醇化合物、（C）环氧树脂以及（D）热潜伏性固化催化剂，并提供包含该组合物的粘接剂或密封材料、固化物以及半导体装置或电子部件。