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Dossier
配线基板
InventionActive
6Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
金田一麟平; 浦岛航介; 根本广明; 曾根圭太; 米仓元气
IPC Classification
H05K 3/38 (2006.01)H05K 3/46 (2006.01)
一种配线基板,具备:导体配线;绝缘层,具有与所述导体配线的表面密接的第1主表面和位于所述第1主表面的相反侧的第2主表面;磁性层,位于所述绝缘层的所述第2主表面侧;及导体层,位于所述磁性层的与所述绝缘层相反的一侧,其中,所述表面或所述第1主表面具有0.1μm以上且5.0μm以下的算术平均粗糙度。
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