使用晶圆上芯片技术构建多管芯FPGA

本文的实施方案描述了使用晶圆上芯片（CoW）技术来构建多管芯现场可编程门阵列（FPGA）的技术。在实施方案中，FPGA小芯片（即，管芯）和中介层衬底包括相应的混合键合连接器。中介层衬底的金属层被图案化以经由混合键合连接器在多个管芯之间提供管芯间通信，并且管芯使用FPGA原生的非串行化协议经由混合键合连接器彼此通信。管芯可以通过基于边缘的混合键合连接器（例如，以对称方式）彼此通信。中介层衬底的金属层还可以支持管芯内通信（例如，数据、时钟和/或控制）和/或经由管芯的中心区域内的混合键合连接器向管芯提供功率、时钟和/或配置参数。IC器件可以包括每毫米多于1000个轨道（例如，多于1600、2800、3500或更大）。