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Dossier

LED检查装置和LED制造装置以及LED检查方法和LED制造方法

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§ Ⅰ

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Inventor

神户聪; 今泉汐理; 奥田学

IPC Classification

H10H 20/851 (2025.01)G01B 11/02 (2006.01)H10W 74/01 (2026.01)

在多个LED连结在一起的阶段,能够高精度地检查各个LED中的填充剂的状态。LED(1)具有:LED芯片(2),配置在基部(7)的上表面;以及填充剂(6),包含能够由该LED芯片发出的光激励而发出荧光的荧光剂,并且设置在基部(7)的上表面而密封该LED芯片(2)。在LED(1)的检查中,从填充剂(6)的上方朝向该填充剂(6)照射能够激励荧光剂的光,拍摄LED(1)因该光而发出的光,基于最终通过拍摄而获取的图像来判定填充剂(6)是否合格。对填充剂(6)照射光,以使入射到填充剂(6)的光不照射基部(7)的上表面。由此,即使在多个LED(1)通过引线框(4)连结在一起的阶段,也能够高精度地检查填充剂(6)。

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