含嵌入式柔性电信号连接器的功率半导体模块和生产功率半导体模块的方法

提供了一种功率半导体模块（100），该功率半导体模块包括第一模块部分（1，1A，1B）、第二模块部分（2，2A，2B）、内部电信号连接器（12）和密封材料（3）。内部电信号连接器（12）是机械柔性的，并且包括至少一个电隔离结构（4）、第一信号导体（12A）和第二信号导体（12B），其中，第一信号导体（12A）和第二信号导体（12B）中的每一个电连接到第一模块部分（1，1A，1B）和第二模块部分（2，2A，2B）中的至少一个，第一信号导体和第二信号导体（12A，12B）位于电隔离结构（4）上或电隔离结构（4）内，并且电隔离结构（4）形成用于第一信号导体和第二信号导体（12A，12B）的机械柔性载体。内部电信号连接器（12）至少部分地嵌入密封材料（3）内。由于其机械柔性，内部电信号连接器（12）在不存在密封材料（3）的情况下可在三维上进行配置，并且位于功率半导体模块（100）中预先设计的三维位置处。此外，提供了一种用于生产功率半导体模块（100）的方法。