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Dossier

一种无取向硅钢焊接接头磁性能稳定化控制方法

InventionUnknown
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7Claims · 1 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

史文义; 袁晓鸣; 谢丽; 惠治国; 杨源远; 杨维宇

Filing Date

Aug 25, 2026

Publication Date

Oct 16, 2026

IPC Classification

B23K 9/16 (2006.01)B23K 9/235 (2006.01)B23K 9/32 (2006.01)B23K 37/003 (2025.01)

本发明公开了一种无取向硅钢焊接接头磁性能稳定化控制方法,属于硅钢加工与焊接技术领域。本发明采用低热输入CMT焊接,热输入3.0‑4.5kJ/cm,配合99.9%Ar+0.1%O保护与25‑30℃/s快速冷却,抑制焊缝晶粒粗大,使焊缝区晶粒≤8μm,无粗大柱状晶,接头磁导率损失≤5%。本方法可显著改善硅钢焊接磁性能骤降问题,适用于无取向/取向硅钢卷材、板材焊接,工艺简单、无需特殊设备,适配包钢硅钢生产线。

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