采光装置、激光加工设备及激光加工设备监测方法

本公开提出一种采光装置、激光加工设备及激光加工设备监测方法，采光装置包括第一进光口、第二进光口、第一采光口以及第二采光口；第一进光口用于收集来自一焊接平台的第一光线；第二进光口用于收集来自一外置光源的第二光线；第一采光口用于采集第三光线；第二采光口用于采集第四光线；采光装置用于将第一光线分为第三光线和第四光线，并将第二光线引导至第一进光口射出，第二光线沿第一进光口射向焊接平台；其中，第一光线包括焊接平台反射回的至少部分第二光线。