一种无铅焊锡合金材料及其制备工艺和应用

本申请涉及焊锡合金材料的领域，公开一种无铅焊锡合金材料及其制备工艺和应用。一种无铅焊锡合金材料，由以下重量百分比的原料制得：锡89‑91%、锌8.5‑10%、银0.01‑0.49%、铜0.01‑0.49%、镍0.01‑0.49%、铟0.01‑0.49%。制备工艺：先在430‑470℃温度下熔融锡和锌，后降温至350‑420℃熔融银、铜、镍和铟，静置降温，离心雾化、冷却成型，筛分。本申请制得的无铅焊锡合金材料具有较低熔点，熔点达到189‑199℃，具有较好的中低温焊接强度和韧性，成本低，环保性好，焊接可靠性强，适用于低耐热基板焊接、LED封装焊接、SMT表面贴装、手工烙铁焊接等中。