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案件記録
晶圆检测打包设备
発明不明
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§ Ⅰ
案件概要
IPC分類
B65B 35/18 (2006.01)B65B 35/50 (2006.01)B65B 35/38 (2006.01)B65B 35/30 (2006.01)B65B 63/00 (2006.01)B07C 5/02 (2006.01)B07C 5/342 (2006.01)B07C 5/36 (2006.01)
本发明提供了晶圆检测打包设备,其针复合多种芯片的晶圆进行一体式在线分选、检测和打包作业,提高了生产效率,且节约了土地成本。其包括:晶圆上下料天车系统;晶圆放置区;芯片分选机械手;芯片检测机构,其包括第一环形转盘,第一环形转盘上沿着转动方向顺次设置有芯片上料工位、芯片种类识别工位、隐裂检测工位、背面AOI检测工位、隐裂NG下料工位、背面AOI检测NG下料工位、OK芯片出料工位;芯片转运机械手;料盘放置转盘,其包括第二环形转盘,第二环形转盘上沿着环周均布有若干组料盘放置座;料盘转运机械手;料盘叠装区,包括第三环形转盘,第三环形转盘上沿着环周均布有转盘叠装工位;打包区;以及料盘天车转运系统。
外部リソース