一种自校正接料装置

本申请属于芯片制造技术领域，具体为一种自校正接料装置，包括第一相机、第二相机、控制单元、XY位移单元、角度补偿单元、接料单元，第一相机和第二相机信号连接控制单元，角度补偿单元和XY位移单元信号连接控制单元的输出端，XY位移单元和角度补偿单元共同连接接料单元的信号接收端，第一相机位于取料工位的正上方，第一相机拍竖直向下拍摄取料工位；第二相机位于取料工位的一侧，第二相机的拍摄方向平行于取料工位处放置芯片的平面；解决了接料单元如何精准承接芯片的问题。