芯片、MEMS封装结构及电子设备

本申请提供了一种芯片、MEMS封装结构及电子设备。所述芯片包括：基底，所述基底开设有声孔；振膜和背板，所述振膜连接于所述基底，所述背板连接于所述振膜背离所述基底的一侧；或者，所述背板连接于所述基底，所述振膜连接于所述背板背离所述基底的一侧；所述背板开设有多个音孔，多个所述音孔与所述声孔相对设置，且至少一个所述音孔所对应的所述振膜处开设有通孔；介电材料，所述介电材料覆盖所述通孔。本申请能够提升MEMS封装结构的灵敏度和信噪比。