Dossier

一种嵌段共聚物及其制备方法、应用

InventionUnknown

10Claims · 3 independent

§ Ⅰ

Dossier Overview

Applicant

广东省特种设备检测研究院顺德检测院; 肇庆学院

Inventor

黄华佑; 李运泉; 杨丹; 梁泱泱; 吴银萍; 荣政

Filing Date

Aug 19, 2026

Publication Date

Oct 16, 2026

IPC Classification

C08F 293/00 (2006.01)C08F 220/24 (2006.01)C08F 220/22 (2006.01)C08F 8/32 (2006.01)G03F 7/004 (2006.01)

本发明属于聚合物技术领域，公开了一种嵌段共聚物及其制备方法、应用，该嵌段共聚物能够在较低温度和较短时间内完成自组装过程，并且可以获得高分辨率的图形结构尤其是能够达到20 nm及以下的特征尺寸，在光刻技术中具有良好的应用前景，可满足半导体领域的实际使用要求。

Claim 1 is shown. Create a free account to read all 10 claims, the full description, all drawings, translations and legal status.

External Resources