一种核壳纳米填料增强BCB复合树脂及其制备方法和应用

本发明公开了一种核壳纳米填料增强BCB复合树脂及其制备方法和应用，属于微电子封装材料技术领域。本发明的复合树脂由苯并环丁烯基树脂、核壳结构纳米填料和光敏组分组成。本发明的复合树脂中核壳填料以低热膨胀系数的无机纳米粒子为内核，以含有苯并环丁烯基团、环氧基团和烷氧基硅烷基团的反应性共聚物为外壳。本发明的填料在BCB固化过程中通过共价键介入交联网络，在有效降低复合材料热膨胀系数的同时，显著增强了与铜界面的剪切粘附强度，并确保了材料在保持优异介电性能的基础上，具备极高的热稳定性。本发明解决了先进封装中BCB介电层热应力大、界面易分层的共性难题。