CNIPA.AI
Sign In

All tools

Back to Search
Dossier

粘合片材

InventionUnknown
19Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Applicant

三星SDI株式会社

三星SDI株式会社 · View all patentsPatent applicant records

Inventor

金泰志; 伊里纳·纳玛; 李周训; 宋庚炫; 姜承贤; 金源; 金一镇

Filing Date

Mar 11, 2026

Publication Date

Oct 16, 2026

IPC Classification

C09J 7/30 (2018.01)C09J 133/08 (2006.01)C09J 11/08 (2006.01)C08F 220/18 (2006.01)C08F 220/20 (2006.01)C08F 8/30 (2006.01)C08F 230/08 (2006.01)

一种粘合片材，包括第一粘合层，所述第一粘合层包含在其侧链上具有(甲基)丙烯酸酯基团的(甲基)丙烯酸粘结剂、硅酮低聚物以及具有10°C或更高的玻璃态转变温度的低聚物。所述第一粘合层具有0.5或更小的剥离强度比，所述剥离强度比是在将附接至被粘物的第一粘合层在230°C下加热10分钟并且用UV光辐射后，第一粘合层相对于被粘物的剥离强度与第一粘合层的初始剥离强度之比。

Sign in to read the full text

Claim 1 is shown. Create a free account to read all 19 claims, the full description, all drawings, translations and legal status.

  • All claims
  • Technical field
  • Background
  • Summary
  • Drawing descriptions
  • Detailed description

External Resources

Google PatentsEspacenet