Back to Search
Dossier
一种基于形状记忆材料的导管取样工装及取样方法
InventionUnknown
10Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
曹慧杰; 汪愿; 秦林; 苗春贺; 许彩年; 李金猛; 王金诚; 杨静思; 巨鹏; 陶圆
Filing Date
Jul 13, 2026
Publication Date
Oct 16, 2026
IPC Classification
G01B 5/20 (2006.01)G01N 1/04 (2006.01)
本发明涉及航空航天装备制造技术领域,具体公开了一种基于形状记忆材料的导管取样工装及使用方法,包括导管取样工装本体,导管取样工装本体由一个形状记忆变形结构和两个端部连接结构组成,两个端部连接结构分别安装在形状记忆变形结构的两端,两个端部连接结构均与目标导管相同的端部扩孔特征相匹配,且两个端部连接结构均与目标导管的端部连接部件匹配安装。该发明操作简便:无需高技能经验,操作人员可快速掌握;适应性强:可在复杂现场环境中灵活使用,无需专用设备;精度高:通过逐段校形,确保工装形状与实际安装位置高度吻合;可重复使用:工装可通过加热恢复初始形状,实现多次取样;效率高:大幅缩短导管取样周期,提升生产效率。
Sign in to read the full text
Claim 1 is shown. Create a free account to read all 10 claims, the full description, all drawings, translations and legal status.
- All claims
- Technical field
- Background
- Summary
- Drawing descriptions
- Detailed description
External Resources