多芯粒集成芯片的温度控制系统、方法及芯片

本发明公开了一种多芯粒集成芯片的温度控制系统、方法及芯片，所述系统通过在每颗芯粒的预设发热点与芯片边缘区域中各边缘温度采集点，分布式部署多个片内温度传感单元，实时采集各点位的温度信息；通过模数转换器将每个温度信息转换为对应的温度数值，并由控制模块计算所有边缘温度采集点与芯片中心区域之间的最大温差值，当最大温差值大于预设温差阈值时，针对最大温差值所对应的第一芯粒与位于芯片中心区域内的第二芯粒，分别生成不同调控强度的流量控制指令；由流量调节模块执行对应的工作流量控制动作。本发明能够提高温度检测精度，并使热量分布均匀化，避免局部过热导致的性能降级或可靠性风险。