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基于SOC芯片的软件整包集成与制品自动生成方法、系统及介质

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§ Ⅰ

개요

발명자

刘彦; 夏禹; 王静

출원일

Jul 15, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

G06F 8/71 (2018.01)G06F 16/16 (2019.01)G06F 16/14 (2019.01)G06F 16/13 (2019.01)

本发明涉及一种基于SOC芯片的软件整包集成与制品自动生成方法、系统及介质,所述方法包括将SOC自研产物包、供应商SOC产物包和模型文件上传至输入文件夹;接收产物包名称输入并响应制包指令;检查所述输入文件夹中的输入文件是否满足预设要求;当所述输入文件满足预设要求时,解压所述供应商SOC产物包和所述SOC自研产物包;遍历所述SOC自研产物包中的modules目录,判断所述modules目录下的每个模块文件夹是否为空;当存在空的模块文件夹时,输出异常信息并终止制包流程;当所述modules目录下的各模块文件夹均存在内容时,将所述供应商SOC产物包、所述SOC自研产物包和所述模型文件打包生成SOC集成整包制品;以及将所述SOC集成整包制品保存至输出文件夹。

§ Ⅵ

특허 도면

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