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Dossier

透平叶片几何参数的拟合方法、装置、设备及存储介质

InventionUnknown
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10Claims · 4 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

高维彤; 吴宏; 李骁; 牛汗; 王宇峰; 谭杰; 王志豪; 杨晨昊; 李思琦

Filing Date

Jun 9, 2026

Publication Date

Oct 16, 2026

IPC Classification

G06F 30/17 (2020.01)G06F 119/14 (2020.01)

本发明涉及叶片几何参数拟合技术领域,尤其是指一种透平叶片几何参数的拟合方法、装置、设备及计算机存储介质。本发明获取离散几何点数据,基于改进的参数化方法确定叶型截面的控制参数,该方法考虑前缘椭圆度及楔角不对称性,并采用参数化曲线替代多项式曲线;以拟合曲线与目标曲线差异最小为目标,通过梯度优化求解叶型截面参数;采用径向分布的参数化曲线组合控制叶片积叠规律;以积叠点差异最小为目标,通过梯度优化求解得到三维叶片积叠规律参数。本发明能提高拟合精度和收敛速度,并灵活控制叶片弯曲规律。

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