一种IC封装载板压合过程形变补偿方法、系统、终端及介质

本发明提供一种IC封装载板压合过程形变补偿方法、系统、终端及介质，属于半导体封装制造领域。方法包括：建立多物理场耦合仿真模型获得理论形变云图作为形变基准值；获取当前批次载板的生产参数，输入预先训练好的残差预测模型，获得预测残差云图；将基准值与残差云图逐网格相加获得预测形变云图；基于预测形变云图生成补偿后的图形数据，进行曝光前非线性缩放校正。本发明通过理论仿真与残差预测模型的双重校正，提高补偿的准确性，提升IC封装载板的对位精度与产品良率。