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Dossier
降噪结构、空调箱体、空调系统及车辆
InventionUnknown
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13Claims · 4 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
李清; 张荣荣; 王虎; 黄晓强; 王孟飞
Filing Date
Apr 3, 2025
Publication Date
Oct 16, 2026
IPC Classification
G10K 11/16 (2006.01)
本申请涉及一种降噪结构、空调箱体、空调系统及车辆,降噪结构包括构件,构件具有第一外表面及多个互相独立的通道,任两个通道的长度互不相等;其中,在第一外表面设置有多个导通孔,多个导通孔分别与多个通道一一对应,每一导通孔同与之对应的通道的一端连通。本申请通过设置多个长度不一的通道,使得该降噪结构可针对多个频带的噪声进行降噪,从而可提升该降噪结构的降噪范围。如此,可减少驾乘舱的噪声,以提升驾乘人员的乘坐舒适性。
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