一种半导体封装用装置及其制造方法

本发明属于光电器件封装领域，具体涉及一种半导体封装用装置及其制造方法。所述装置包括管座，所述管座为一体成型的铜基底板和铜基凸台，所述铜基底板上设置有通孔和过渡环，所述通孔贯穿有连接引脚，所述过渡环固定在所述通孔的圆周边缘，所述连接引脚通过绝缘材料与所述过渡环进行焊接；管帽，所述管帽设置于所述管座上，与所述管座配合形成密闭空间。本发明通过一体成型的铜基底板和铜基凸台，不需另外加工制作铜基凸台，既减少制作工步，提升制作效率，也能保证铜基凸台的精确定位；另外本发明通过过渡环对铜基底板与绝缘材料之间进行焊接固定，解决了由于不同材料所带来的焊缝质量不稳定或因热应力导致裂纹等问题，从而保证了气密性。