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发光模块以及发光模块的制造方法
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
H01S 5/024 (2006.01)H01S 5/02315 (2021.01)H01S 5/0235 (2021.01)
本发明发光模块提高针对从半导体激光元件等热源产生的热的散热性。该发光模块,具备:基部,其具有上表面和下表面,在所述下表面的一部分区域即标记区域设置有标记;一个或多个半导体激光元件,其配置于所述基部的所述上表面,包括从光出射面的发光点向第一方向射出光的第一半导体激光元件;散热基板,其具有经由接合材料与所述基部的所述下表面接合的散热部,所述下表面的包括所述标记区域的区域经由所述接合材料与所述散热基板接合,在所述第一方向上,在俯视时,所述标记区域的宽度的中点不位于所述第一半导体激光元件的两端之间,在俯视时,与所述第一方向平行的第一假想直线通过所述标记区域及所述第一半导体激光元件。