一种光发射激光器的TO-can封装结构

本发明提供一种光发射激光器的TO‑can封装结构，涉及光发射激光器封装领域，包括：支架、管帽、引脚、导热垫板、发光LD芯片、监控PD芯片和金属固定丝，所述支架上端面中心部位设置有凸台，凸台上部安装有导热垫板；所述导热垫板上端面通过导热胶粘接有发光LD芯片和监控PD芯片；所述支架上端面位于凸台外部固定连接有管帽；所述导热垫板外部一周固定连接有多个拱形定位块；所述发光LD芯片与监控PD芯片上端面边缘处均焊接有金属固定丝，金属固定丝外端焊接在拱形定位块上端面。本发明通过金属固定丝与拱形定位块的配合设计，有效防止发光LD芯片和监控PD芯片产生位移或松动，提升了发光LD芯片和监控PD芯片封装后的稳定性，延长了使用寿命。