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Dossier

温控加热盘及半导体探针台

InventionUnknown
9Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

吴贵阳

Filing Date

Sep 14, 2026

Publication Date

Oct 16, 2026

IPC Classification

H05B 3/06 (2006.01)H05B 3/20 (2006.01)G01R 1/04 (2006.01)G01R 1/02 (2006.01)G01R 31/28 (2006.01)H10P 72/00 (2026.01)

本发明公开了一种温控加热盘及半导体探针台,涉及半导体测试设备技术领域。温控加热盘包括:隔热底座,具有安装面;加热盘,设置于安装面;以及约束系统,用于将加热盘固定于安装面,包括平移约束组件、垂直约束组件和旋转约束组件。平移约束组件设置于加热盘中心区域,用于约束加热盘沿安装面的位移;垂直约束组件设置于加热盘外周,用于约束加热盘沿安装面法线方向的位移;旋转约束组件设置于加热盘和隔热底座之间,用于约束加热盘绕安装面法线方向的旋转。本发明能够在高温下随加热盘的热膨胀自动调整约束力,避免硬约束导致的加热盘变形,保证加热盘上表面的平面度满足扎针测试要求。

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