一种具有高精度阻抗控制能力的电源电路板及制造方法

本发明公开了一种具有高精度阻抗控制能力的电源电路板及制造方法。电路板包括第一外层信号层和与其相邻的第一内参考层，第一内参考层包含残铜率不均的混合图形，其朝向第一外层信号层的一侧表面为由铜线路、铜面和填充于其间的固化树脂共同构造成的平坦参考平面，该平坦参考平面上方通过绝缘介质层与第一外层信号层结合，形成厚度均匀的介质层。制造方法包括在内层芯板表面制作混合图形后，进行平坦化处理形成平坦参考平面，再将平坦化处理后的表面与外层铜箔通过绝缘介质层结合。本发明通过在压合前预先平坦化内参考层，从根源上消除了因残铜率不均导致的介质层厚度差异，显著提高了阻抗控制精度，同时可在有限层数内兼顾大电流通流与高精度阻抗控制。