印刷电路板、包括该印刷电路板的封装基板以及半导体封装件

本公开提供一种印刷电路板、包括该印刷电路板的封装基板以及半导体封装件。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一导体图案，设置在所述第一绝缘层上；第一绝缘膜，覆盖所述第一绝缘层和所述第一导体图案；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘膜上。所述第一绝缘膜包括覆盖所述第一绝缘层的上表面且其上没有形成所述第一导体图案的第一部分和在所述第一绝缘层的所述上表面与所述第一导体图案的下表面之间延伸的第二部分。当所述第一部分在所述印刷电路板的第一方向上的厚度为C并且所述第二部分在所述印刷电路板的所述第一方向上的厚度为E时，满足关系C>E，所述印刷电路板的所述第一方向为所述第一绝缘层和所述第二绝缘层堆叠所沿的方向。