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Dossier
一种改善PCB板涨缩变形的方法
InventionUnknown
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10Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
刘建军
Filing Date
Aug 11, 2026
Publication Date
Oct 16, 2026
IPC Classification
H05K 3/00 (2006.01)H05K 1/02 (2006.01)
本申请提供了一种改善PCB板涨缩变形的方法,通过提前对每个出货单元分别进行针对性的涨缩补偿,能够精准抵消不同区域、不同单元在生产加工及后续使用过程中产生的涨缩变形,避免了传统整体补偿方案无法细分到单个单元的缺陷,有效降低PCB后续贴装元件时出现零件偏移的概率,提升PCB生产精度和产品良率,解决了长期存在的单个出货单元涨缩超差的技术问题。
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