陶瓷金属混压复合治具及陶瓷金属混压印制电路板的制备方法

本申请提供一种陶瓷金属混压复合治具及陶瓷金属混压印制电路板的制备方法，涉及印制电路板制造技术领域。该治具包括：第一定位件，设有用于容纳并周向限定金属底座的定位腔；辅助件，设有平台避让口，辅助件被配置为叠置在第一定位件的层压侧并围设于金属平台的周侧，以使辅助件的支承面与金属平台的层压面齐平；第二定位件，设有用于容纳并周向限定陶瓷导热件的定位口，第二定位件沿层压方向的厚度小于陶瓷导热件的厚度，以使陶瓷导热件朝向加压侧的表面突出于第二定位件；对位结构，设置于第一定位件、辅助件和第二定位件之间，用于限定金属平台、电阻线圈印制电路板和陶瓷导热件的位置。该治具提高了压合良率、位置精度及热性能的一致性。