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预烧板、预烧装置、及预烧制程

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§ Ⅰ

개요

발명자

陈柏宏; 许立佐; 王仁邦

출원일

Aug 29, 2025

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H05K 3/30 (2026.01)H05K 3/00 (2006.01)

本公开提供一种预烧板、预烧装置、及预烧制程。该预烧板包括:一板基板,包括一前表面和一后表面;多个插座,安装于该板基板的该前表面上;以及一配线系统,位于该板基板中并电性连接至该些插座。该些插座通过配线系统配置成多个群组。该些群组各自包括排列成一2x2方阵的四个插座。