一种焊点形状可控的线路板焊接方法、设备及系统

本发明涉及焊接连接技术领域，具体涉及一种焊点形状可控的线路板焊接方法、设备及系统。该方法获取焊盘的润湿区域、有效焊料参考体积范围与金属含量比例，将扫描的焊膏点云转化为高度矩阵；通过对高度矩阵积分获取焊膏总体积筛选有效焊盘，并扣除润湿区域外的无效堆积，提取焊料有效体积；获取有效体积占比，结合投影重合度、中心偏差及边缘高度分布，获取焊膏铺展程度；将焊料有效体积相对于有效焊料参考体积范围的体积偏离项与焊膏铺展程度形成的铺展损失项进行比较，根据二者的主导关系确定焊点形状偏离的来源，并执行焊接工艺调节。本发明有效区分了供锡异常与铺展失控，避免了盲目调参，实现了高精度闭环工艺矫正。