一种电路板结构及其制造方法、电子设备

本申请公开了一种电路板结构及其制造方法、电子设备，提供第一芯板，第一芯板可以包括第一走线和第二走线，第一走线和第二走线位于不同的信号通路，形成覆盖第一走线且不覆盖第二走线的覆盖层，以覆盖层为掩蔽对第一芯板进行走线粗糙化处理，以在第二走线表面形成粗糙化结构，第二走线的表面粗糙度增大，走线粗糙化处理过程中，覆盖层覆盖第一走线。去除覆盖层后，可以将第一芯板与堆叠结构进行压合，使堆叠结构覆盖第一走线和第二走线，第二走线经过粗糙化处理，保证第二走线和堆叠结构之间较高的结合力，第一走线未经过粗糙化处理，具有较高的平整度利于实现较高的信号质量，适用于质量敏感型信号的传输，保证内层结合力的同时保证信号质量。