高速印制电路板阻抗补偿方法

本申请涉及一种高速印制电路板阻抗补偿方法，包括如下步骤：在内层芯板上形成多个阻抗测点区域的阻抗测试条和取样件；获取特征阻抗实测值及对应平面坐标；量测所述取样件对应区域的介质层厚度、铜厚及线宽，构建各测点的多元参数向量；计算得到各测点的介质厚度补偿量，并生成树脂涂覆补偿图；制备具有差异化开口的涂覆网版，将所述网版上的树脂涂料转印至半固化片的对应区域；将印刷后的半固化片置于预烤设备中进行烘烤；将预烤后的带补偿半固化片与内层芯板、铜箔按设计叠层顺序进行叠合，将叠合结构置于真空层压机中压合。本补偿方法在首次压合后即完成各测点的阻抗与几何参数采集，从工艺源头减低了产品的报废率。