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Dossier
使用Si生长衬底的E-mode GaN HEMT功率半导体外延晶圆
InventionUnknown
10Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
宋俊午; 韩永勋; 林贤哲; 朴裕贤
Filing Date
Apr 3, 2026
Publication Date
Oct 16, 2026
IPC Classification
H10D 62/10 (2025.01)H10D 62/824 (2025.01)H10D 62/85 (2025.01)H10D 30/47 (2025.01)H10P 14/20 (2026.01)
本发明提供一种使用Si(100)生长衬底的E‑mode GaN HEMT功率半导体外延晶圆,包括:具有Si(100)晶体结构的生长衬底;形成于所述生长衬底上的第一AlN层;形成于所述第一AlN层上且包含三维形状结构的位错湮灭层(DAL;Dislocation Annihilation Layer);形成于所述位错湮灭层上的第二AlN层;形成于所述第二AlN层上方的GaN沟道层;形成于所述GaN沟道层上的势垒层;以及形成于所述势垒层上的p型GaN层。
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