一种集成微透镜的单光子背照式封装结构及制作方法

本发明公开了一种集成微透镜的单光子背照式封装结构及制作方法，该封装结构包括光学窗口、管帽、微透镜、背照式单光子芯片、陶瓷电极板、热电制冷器及TO管壳；实现方法主要包括将芯片与陶瓷电极板粘接面用酒精擦洗，并烘干；芯片与陶瓷基板对准粘接，固胶；芯片与陶瓷电极板双面引线键合；热电制冷器与管壳对准焊接；芯片模块与热电制冷器顶面对准粘接，微透镜与芯片光学对准，组件平行缝焊；本发明封装结构简单，工艺成熟，降低了背照式单光子探测器封装难度，通过集成微透镜，可显著提高器件光子探测率。适用于航天遥感、激光雷达等高精度单光子探测场景。