一种小间距LED的COB封装固晶良率提升方法及封装系统

本发明涉及半导体发光二极管封装技术领域，具体为一种小间距LED的COB封装固晶良率提升方法及封装系统，包括以下步骤：S1基板预处理与变形补偿，获取待封装的PCB基板，S2分区预键合与在位检测，S3激光辅助原位修复，S4：整体共晶固化。本发明通过三维形貌扫描获取PCB基板翘曲分布数据，并生成固晶头的六轴运动补偿轨迹，能够实时补偿基板的二维偏移与三维高度偏差，显著提升小间距条件下LED芯片的固晶位置精度，避免因基板翘曲导致的批量偏移缺陷，同时，引入玻璃临时载板辅助整形，物理矫正基板初始翘曲，既兼容现有PCB产业链的低成本优势，又获得接近玻璃基板的高平整度，为超微间距COB封装提供可行工程化路径。