加热台、芯片转移设备及芯片转移方法

本公开提供了一种加热台、芯片转移设备及芯片转移方法，涉及显示技术领域。该加热台包括：温控组件和承载台，温控组件包括温控板、加热组件和冷却组件，加热组件和冷却组件层叠设置在温控板内，且加热组件包括多个加热单元；承载台支撑在温控组件上，且用于承载接收基板；承载台远离温控组件的一侧表面具有对应于每个加热单元的温控区，每个加热单元可以单独控制，以实现对温控区的独立控制。本公开实施方式中，可通过加热单元对承载台上的接收基板进行局部预加热，提高特定位置的发光芯片的转移良率；另外，可通过冷却组件对接收基板进行冷却，提高发光芯片的转移效率。