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Dossier
半导体结构制作方法、半导体结构及电子设备
InventionUnknown
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15Claims · 3 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
中兴通讯股份有限公司; 西安电子科技大学
Inventor
张雅超; 蔡小龙; 杜成林; 董耀隆; 姚一昕; 张进成
Filing Date
Apr 3, 2025
Publication Date
Oct 16, 2026
IPC Classification
H10P 14/20 (2026.01)H10P 14/24 (2026.01)H10D 30/01 (2025.01)H10D 30/47 (2025.01)H10D 62/824 (2025.01)C30B 29/40 (2006.01)
本申请实施例提供了一种半导体结构制作方法、半导体结构及电子设备,该方法包括:在衬底上方形成混合缺陷抑制层,其中,所述混合缺陷抑制层为立方相和六方相混合相结构,且所述立方相和所述六方相的相界面形成有层错;在所述混合缺陷抑制层上方形成氮化镓层。本申请实施例能够减少氮化镓层中的位错密度,提高氮化镓层的晶体质量,提高半导体结构的性能和可靠性。
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