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Dossier

一种散热可调式热电制冷器结构及散热方法

InventionUnknown
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§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

胡振强

Filing Date

Apr 13, 2026

Publication Date

Oct 16, 2026

IPC Classification

H10W 40/28 (2026.01)H10N 10/13 (2023.01)

本发明公开了一种散热可调式热电制冷器结构及散热方法,旨在解决热电制冷器冷端与芯片的表面接触对芯片进行散热,芯片只有一面与热电制冷器冷端接触,散热效果不佳的不足。该发明包括热电制冷器本体,热电制冷器本体的冷面贴合连接热源,热源周围设置散热挡条,散热挡条与热源侧壁靠合,散热挡条移动连接在热电制冷器本体的冷面上。本申请的热电制冷器使热源端面和侧壁均能与热电制冷器冷端接触散热,增大了散热面积,提高了散热效果。

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