一种封装结构及其封装方法

本发明公开了一种封装结构及其封装方法，封装结构包括封装盖板和封装芯片。封装盖板下表面设第一插齿阵列和包围第一插齿阵列的内密封凸环，封装盖板还设冷却工质输运通道。封装芯片的芯片衬底设第二插齿阵列和包围第二插齿阵列的密封凹环。封装盖板和封装芯片面对贴合，第一、第二插齿阵列交错配合以构成微通道结构，内密封凸环与密封凹环密封配合以使其内构成密封腔体，微通道结构位于密封腔体内且冷却工质输运通道连通微通道结构。它具有如下优点：避免冷却工质渗漏、外泄，保障散热系统的密封稳定性与长期运行可靠性，解决了基于精密加工的金属体材料与芯片衬底之间的直接机械密封，并在封装盖板与芯片衬底间构建≦0.2mm的超薄微通道散热器。