电子装置及制造电子装置的方法

电子装置及制造电子装置的方法。在一个实例中，一种电子装置包含衬底，所述衬底包含第一侧和第二侧。天线结构包含天线馈电结构和天线图案，所述天线馈电结构连接到所述第一侧。包封物覆盖所述天线馈电结构和所述第一侧，并包含外侧和从所述外侧向内延伸的凹部。所述凹部包含在所述外侧下方的下侧。所述天线馈电结构包含第一天线馈电结构和第二天线馈电结构。所述天线图案包含邻近于所述下侧并连接到所述第一天线馈电结构的第一天线图案以及邻近于所述外侧并耦合到所述第二天线馈电结构的第二天线图案。电子组件在所述第二侧处连接到所述衬底，并且耦合到所述天线馈电结构。本文中还公开其它实例和相关方法。