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Dossier

集成金刚石衬底的双M-D-M超表面器件、制备方法及其应用

InventionUnknown
10Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

李启亮; 黄思思; 张佳航; 田敬峰; 赵剑波

Filing Date

Jul 27, 2026

Publication Date

Oct 16, 2026

IPC Classification

H10W 90/20 (2026.01)H10W 40/20 (2026.01)H10W 40/22 (2026.01)H10W 40/77 (2026.01)H10W 90/10 (2026.01)H10W 40/47 (2026.01)H10W 80/00 (2026.01)

本申请涉及空间热管理、微纳光子学与先进电子封装技术交叉领域的一种集成金刚石衬底的双M‑D‑M超表面器件、制备方法及其应用,包括:第一金刚石衬底以及设置于所述第一金刚石衬底之上的双金属‑介电‑金属谐振腔超表面结构;所述双金属‑介电‑金属谐振腔超表面结构包括在所述第一金刚石衬底表面依次层叠设置的底部金属反射层、第一介电层、中间金属层、第二介电层及顶部金属微纳结构阵列,所述底部金属反射层、第一介电层、中间金属层构成第一M‑D‑M谐振腔,所述中间金属层、第二介电层、顶部金属微纳结构阵列构成第二M‑D‑M谐振腔。本申请的超表面器件可以实现高效散热,有效抑制反向热流,同时显著降低目标的可探测性。

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