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Dossier
组合物、组合物的制造方法
InventionUnknown
12Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
株式会社大赛璐; 国立大学法人东北大学
Inventor
上岛稔; 林大和; 石田悠人
Filing Date
Mar 3, 2025
Publication Date
Oct 16, 2026
IPC Classification
B22F 1/00 (2022.01)B22F 1/05 (2022.01)B22F 1/10 (2022.01)B22F 1/14 (2022.01)B22F 1/17 (2022.01)B22F 1/18 (2022.01)B22F 1/068 (2022.01)B22F 1/107 (2022.01)B22F 1/148 (2022.01)B22F 7/08 (2006.01)B22F 9/00 (2006.01)B22F 9/24 (2006.01)H10W 72/90 (2026.01)
本发明提供在用于烧结接合的情况下不仅能够在低温下实现烧结、而且能够强固地接合、能够形成耐热性优异的烧结体的组合物。本公开的组合物包含复合粒子、有机物、以及除上述复合粒子以外的含有Ag和/或Cu的粒子,上述复合粒子包含基材粒子、和担载于上述基材粒子上的Ag和/或Cu,上述基材粒子的线膨胀系数为8ppm/K以下,上述组合物的以下述式(1)表示的粒子烧结率为30%以上。粒子烧结率=(使用FE‑SEM以20000倍对烧结工序后的烧结体的截面进行拍摄而得到的图像中的朝向至少任一方向的长度为100nm以上且与被接合物接合在一起的基材粒子的总数)/(使用FE‑SEM以20000倍对下述烧结工序后的烧结体的截面进行拍摄而得到的图像中的朝向至少任一方向的长度为100nm以上的基材粒子的总数)(1)。
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